• 特别适用于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜，同时又用于扫描电镜能谱分析。
  

  主要特性

  l 通过1个真空泵相连，在既可以保证良好镀金镀碳效果的同时，又不会产生碳和金属的任何交叉污染。

  l 通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程，避免样品表面受损。

  l 数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响，可得到一致的镀膜速率和最佳的镀膜效果。

  可使用多种金属靶材：Pt， Au/Pd，Au，Pt/Pd（Pt靶为标配），靶材更换快速方便。

  l 通过使用MTM-20高分辨膜厚控制仪（选件）在达到设定膜厚时停止喷镀过程。

  l 独特的受反馈控制的碳棒蒸发系统可以在膜厚20nm左右进行多次蒸发，无须切削或调整碳棒形状。

  l 使用的高纯碳棒可以在高倍条件下得到高质量的镀膜效果。

  l 使用新型的蒸发装置：电流和电压通过磁控头的传感线监控，蒸发源作为反馈回路中的一部分被控制。该蒸发装置使常规的碳棒具有优良的稳定性和重现性。功率消耗低，碳棒具有优异的重新蒸镀特性。蒸发源可以通过脉冲或连续的方式操作。

  l 自动模式下，蒸发源按程序设定的电压和时间进行喷镀。手动模式下，独特的设计允许以脉冲或连续的方式操作，并通过旋钮控制输出电压。

   

  技术参数

   

  镀金系统
  样品室大小	直径120mm x 120mm 高
  靶材	Au靶为标配， Au:Pd, Pt, Pt:Pd （选件）;大小：直径57mm x 0.1mm厚
  样品台	可以装载12个SEM样品座，高度可调范围为60mm 可选配旋转倾斜样品台，旋转速度：0~120rpm可调，倾斜角度：0~90°可调。旋转样品台具有单独腔体保护，可防污染。
  溅射控制	微处理器控制，安全互锁，可调，最大电流40mA，程序化数字控制
  溅射头	低电压平面磁控管，靶材更换快速，环绕暗区护罩
  模拟计量	真空： Atm - 0.001mbar 电流：0—50mA
  厚度监控   (选件)	使用MTM-20高分辨厚度控制仪（选件）自动终止溅射过程，或使用MTM-10高分辨厚度监控仪（选件）手动终止溅射过程
  控制方法	自动气体换气和泄气功能，自动处理排序，带有“暂停”控制的数字定时器（0－300s），自动放气
  桌上系统	真空泵可置于抗震台上，全金属集成耦合系统
  镀碳系统
  样品室大小		直径120 x 120mm   高
  蒸发源		Bradley型 (6.15mm rods,   [1/4"])   高强度不锈钢结构
  蒸发控制		基于微处理器的反馈回路控制，能够进行远程电流/电压感应，基于真空水平变量的安全互锁功能，最大电流180A，提供过流保护
  样品台		可装置12个样品座，高度在30mm范围内可调
  模拟计量		真空: atmos - 0.001mb; 电流: 0-200A
  控制方法		自动蒸发控制，使用程序设定的电压和时间 以脉冲或连续方式进行完全手动控制 数字定时器（0－9.9s） 数字电压设置（0.1 to 6.0V）
  真空系统
  真空泵		2级直连式高速真空泵
  抽气速率		100L/MIN
  噪音		50dB
  极限真空		≤1   x 10-3 Torr