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> CORNING GAPSTM II包被玻片
GAPSTM II Coated Slides
GAPSTM II包被玻片
专利超平玻璃制造，可提高芯片性能，激光共聚焦扫描仪读数更为准确。其包被方法与与GAPS氨基硅烷化包被玻片一样，可采用相同的实验方案。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到最高。
特点
通用性：DNA和蛋白均推荐使用
结合能力：高DNA保留能力，可获得最大信号强度
动态范围：低背景自发荧光
产品编号 产品描述 产品包装 40003 GAPSTM II包被玻片，带条形码。 25片/箱，5片/包 40004 GAPSTM II包被玻片，无条形码。 25片/箱，5片/包 40005 GAPSTM II包被玻片，带条形码。 25片/箱，25片/包 40006 GAPSTM II包被玻片，无条形码。 25片/箱，25片/包